Intel ®于2019年发布Thunderbolt™第4代芯片后，已于2020年Q2起开放产品Thunderbolt™ 4的认证(Host)
Thunderbolt™ 4架构
Thunderbolt™ 4跟过去Thunderbolt™ 3最大的差异，以Host的角度而言，若产品为Intel Platform，则Thunderbolt™ IC在Thunderbolt™ 4世代已被整合进SoC(CPU)，跟过往须额外在Mainboard上加上独立的Thunderbolt™ IC有极大的差别，但若产品是AMD Platform，则配置方式还是跟过去的Thunderbolt™ 3相同，一样需要外加独立的Thunderbolt™ IC。
Thunderbolt™ 3 及Thunderbolt™ 4 Platform的架构差异
从上述比较表可看出，Thunderbolt™ 4 Host若是使用Intel Platform，由于TBT信号是由SoC所发送，以host motherboard架构而言，从CPU至TBT Connector的trace长度若要像Thunderbolt™ 3一样限制在2 inch的长度，以layout的角度来看是非常难以实现的，所以Thunderbolt™ 4的Intel Platform须在CPU跟TBT Connector间加入一个Re-timer IC使信号展延。
Re-timer IC具备CDR功能，故能在接受source讯号时做同步衰减补偿再重新将信号送出，因此在layout时可使TBT trace长度大幅展延。
Thunderbolt™ 4技术
在传输速度方面，Thunderbolt™ 4虽然在架构上跟Thunderbolt™ 3一样都是40Gbps的速度，但由于Thunderbolt™ 4是新一代的技术, , 因此在物理层方面跟Thunderbolt™ 3比起还是有不小的差异, 另外Thunderbolt™ 4同时兼容USB4™，但USB4™又与 Thunderbolt™ 4有着细微的差异, 若本身并非从事相关产业, 在这三者之间其实是容易混淆的, 因此这边就以下表来概述一下在Thunderbolt™ 3, Thunderbolt™ 4即USB4™本身的差异性。
Thunderbolt™ 3, Thunderbolt™ 4, USB4™ 差异性
创联 Thunderbolt™ 4方案
Innovate-Link 创联精密 于2020年6月推出一款支持Thunderbolt™ 4的USB Type C公头连接器，采用了Cypress Semiconductor赛普拉斯2704芯片，创联方案为CL-0220，CL-0221，该连接器采用同轴线缆焊接传输，可实现hunderbolt™ 4全部功能，已获得系统客户测试验证，开始大量量产出货。
创联 USB4方案
Innovate-Link创联精密 同时还推出了支持USB4的USB Type C公头连接器，采用Cypress Semiconductor赛普拉斯2103芯片，创联方案为CL-0238，采用同轴线缆焊接传输，全面支持USB 4协议，该款产品已在试产阶段，并可配合客户进行USB 4测试认证工作 。
随着Intel完全开放雷电技术授权并推出USB4控制器，二者将从协议底层整合在一起，互相受益：USB 4可以借助雷电3获得再次翻番、媲美雷电3的传输速度40Gbps，以及高达100W的供电能力；雷电则可以借助USB，加速自己的普及，USB4将成主流接口趋势看来是势不可挡。
Innovate-Link创联精密 一直致力于USB Type C连接器研发生产，紧跟行业最新标准技术，为客户提供最新产品方案和连接器技术支持，保证稳定的货源供应，有任何Type C连接器咨询需求，请发送至sales@innovate-link.com。或者致电0755 2866 7722/2866 7733。
本文章部分资讯源于百佳泰实验室。