2019年3月4日，USB推广组织宣布，USB4构架将在2019年下半年左右到来。USB4协议将基于雷电3协议进行开发,传输速率最高可达40Gbps,最高能提供100W电力，可外接显卡、两台4K显示器或者单台5K显示器，并向下兼容USB2.0 标准和雷电3。USB4标准实现底层雷电、USB协议的融合，增强基于USB Type-C接口的产品之间的兼容性。
同时，英特尔宣布，将面向USB推广组织开放雷电协议规范，厂商可以免费打造兼容雷电标准的芯片和设备。可见，USB4和雷电3即将完全融合在一起，成为下一代高速数据传输的规范。而且，从USB3.2开始，包括正在制定中的USB4，传统的USB-A、USB-B型接口被彻底抛弃，Type-C将成为唯一的存在。
Innovate-link创联精密联合Hynetek慧能泰近期推出的芯片（eMarker）HUSB332基础上开发CL0132方案。该方案针对市场上客户的各种应用和兼容性反馈，作了一系列的性能改善和可靠性提升。HUSB332可被搭载在USB2.0线缆（5A线缆），USB3.0线缆，USB3.1线缆，USB3.2线缆和40Gbps线缆上。
HUSB332主要特点如下：
• 获得最新的USB PD3.0认证，TID 875。
• 去除VCONN1和VCONN2引脚上的去耦电容，零外围器件方案。
• CC，VCONN1和VCONN2引脚支持25V高压保护。
• 可支持雷电3 40Gbps高速数据通信。
• 支持Modal Operation命令。
• 支持Get Manufacturer Info命令。
• 可选多次烧写和烧写锁死。
HUSB332支持DFN-6L封装，尺寸为 2 mm x 2 mm x 0.75 mm, 0.65 mm 管间距，未来将有更多的封装类型推出。
▲Innovate-link搭载HUSB332的USB3.1 同轴线的Paddle Card (CL-0.132)通过协会认证TID 认证，最大可支持40Gbps数据传输。
与其同时， Innovate-link创联精密采用Richtek立琦芯片RT1731型号设计开发出CL-0144方案，通过协会认证测试，初步实现了支持雷电3eMarker芯片的系列化，目前创联精密已成为行业内支持Type C应用方案产品最多的厂家之一。
▲Innovate-link 搭载RT1731的USB3.1 同轴线的Paddle Card (CL-0144)产品图片
Richtek立琦芯片RT1731特点如下：
支持USB-C型接口、PD协议
支持SOP’/SOP”通讯
支持主机进行的身份鉴定
支持附加模态操作
集成双侧RA电阻
集成双侧隔离二极管
使用可多次写入存储器存储VDM数据
支持用户经CC引脚写入结构化VDM数据
对多个一次性写入存储器有写入保护
支持通过I2C接口写入VDM数据
支持来自VCON1/VCON2的3V至5.5V供电
VCIN1/VCON2/CCIN都支持高压保护
封装 WDFN-8L 2x2
WL-CSP-8B 0.96x1.64 (BSC)
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